2011-11-09 18:32:30 記者 朱楚文 報導
德儀今年以來12吋產能開出,造成國內類比IC廠飽受價格壓力,而近日外資又出具報告看衰國內類比IC廠恐因未來Ultrabook多使用整合Mosfet的電源管理IC,在競爭力不足下,市佔率恐再滑落。對此,致新(8081)總經理吳金帛川表示,相較於競爭對手德儀自行生產Mosfet,致新若得向外購買再發展整合型產品,成本太高,因此目前走單晶片架構,但僅能用於4安培以下,未來將努力往6安培發展,單晶片是目前能突破重圍的唯一選擇。
由於Ultrabook要求輕薄短小,對於未來電源管理IC和Mosfet的要求,除了價格外,規格大小也是額外考量,吳錦川坦言,若價格相同下,廠商的確有傾向採用整合Mosfet的電源管理IC產品趨勢。而德儀擁有自有的晶圓廠,且自行生產Mosfet,致新若欲推出整合型產品,必需向外購買Mosfet,等於得讓Mosfet廠再賺一手,且對於現存一線Mosfet廠來說,既然可以以同樣價格賣給下游電腦廠,何必要賣給可能斷了未來Mosfet單顆賣市場的IC設計廠?因此可能也得往二線Mosfet廠尋求供應,惟此時就有效能的考量,不管怎麼做,對於致新來說都不是可以提升競爭力的作法。
因此,致新目前唯一能做的,就是發展單晶片,將Mosfet功能整合入內,只不過現在僅能到4安培水準,用於小型的行動裝置,無法用於高效能的筆電;競爭對手德儀則已推出6安培的單晶片,因此技術上還是落後德儀。 雖然如此,致新仍肯定表示,單晶片仍是未來唯一能發展的策略。且對於明年筆電成長仍抱有期待,認為今年基期低,且德儀在這塊市場的殺價已減緩,再加上Ultrabook效應,筆電市場有望成長;惟外資則認為,明年國內類比IC廠恐因整合Mosfet電源管理IC風潮,市佔率更顯衰退至30%。
吳金帛川也分析德儀近期動態。他說,依照蒐集得來的資料,德儀自製率比重攀高,數位IC約有75%自製,類比IC的自製率則高達90-95%。德儀更將蒐集而來的12吋設備,全數集中於RFAB,預計該廠將專(純)做12吋,目前單月產能約2.8萬片,產值達20億美元,未來有可能再擴充機台,該廠最高月產能會達6萬片,產值高達50億美元。
另外,吳金帛川指出,德儀也覬覦應用於大型機器馬達驅動IC市場,由於該市場一年有約10億顆的量,且一顆單價保守估計有3美元,因此德儀一定會搶攻,另外,IGBT也是他們規劃要發展的方向。
2011-11-09
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